碟片離心機的液體流過碟片之間的間隙時，在離心力作用下，較重的固體顆粒向上層碟片的下表面運動，沉降到上層碟片的下表面上形成沉渣層，沉渣沿碟片表面滑動而脫離碟片，積聚在轉(zhuǎn)鼓內(nèi)直徑最大的部位，經(jīng)排渣口排出機外。較輕的液體沿下層碟片的上表面向轉(zhuǎn)鼓的軸線流動，經(jīng)排液口排出機外。要想在增加電流密度的同時，鍍層的性能仍然能保持良好狀態(tài)，需要對鍍液本身進(jìn)行一些改進(jìn)。其中最明顯的辦法是增加主鹽的濃度，可以在提高電沉積陰極電流密度的同時，保持鍍層性能的優(yōu)良。當(dāng)鍍液主鹽的濃度提高以后，電流密度也隨之可以提高，這時如果仍然采用傳統(tǒng)的電鑄設(shè)備，仍然難以達(dá)到高速電鑄的目的。因此，要完全實現(xiàn)高速電鑄的目標(biāo)，必須在調(diào)整鍍液和工藝的同時，對電鑄設(shè)備進(jìn)行改進(jìn)。改進(jìn)的要點是讓陽極在大電流密度下仍然可以有良好的活性，同時盡量減少兩極雙電層擴散層內(nèi)的濃差極化。也就是要進(jìn)行強烈地攪拌。槽電壓以及陰極轉(zhuǎn)速等進(jìn)行調(diào)整。通常是在50mm左右。通過距離的調(diào)整可以觀察到槽電壓的變化。當(dāng)距離拉開時，要保持陰極電流密度在原來的設(shè)定值，電壓就會升高，而電壓升高的結(jié)果是鍍層質(zhì)量下降，結(jié)晶變粗。同樣，要想增加電流密度而又不升高電壓，就得調(diào)小兩極間的距離。而這時只有增加電極的轉(zhuǎn)速，才能保證電鑄仍然在工藝規(guī)范內(nèi)工作。另一個問題是環(huán)境保護的問題，這始終都是電鑄加工工藝要加以面對的問題。鍍液的用量首先就與環(huán)境保護有關(guān)。過去在復(fù)制錄音盤的時候，氨基磺酸鹽鍍液的總量要求至少是電解槽容量的3倍。實際操作中往往在5倍以上。電鑄液總量大對電鑄當(dāng)然是有利的。這時即使鍍液組成有些變化，在液量大時，可以起到緩沖作用，但是鍍液量大帶來的問題比鍍液對工藝變化的寬容性更為重要，節(jié)省鍍液用量就勢在必行了。